公司介绍

• 高功率激光热沉研发与量产：核心产品为氮化铝、碳化硅及金刚石基散热基板，针对激光芯片 “高热、高压、高频” 封装需求，提供定制化热沉解决方案。产品厚度不足 0.5 毫米，内置 50 多层膜层结构，实现芯片封装与散热双重功能，是国内唯一实现 “端到端” 全流程自制的厂商，打破国外垄断。​
• 半导体封装工艺平台服务：搭建从热沉设计、陶瓷预处理、PVD 薄膜工艺、精细电镀、光刻蚀刻到高精密研磨抛光的完整工艺平台，可提供定制化工艺开发与量产代工服务。松山湖实验室导入 AOI 检测能力，强化产品质量管控，适配工业激光、通信等高端芯片封装场景需求。​
• 国产化技术解决方案输出：针对国内激光芯片产业链薄弱环节，提供材料、工艺、设备一体化国产化解决方案，帮助下游企业降低对进口热沉的依赖。通过技术创新实现核心材料与设备自主可控，推动国内激光器芯片迭代及产业链竞争力提升。
• 核心市场覆盖：现阶段以国内市场为核心，深度服务工业激光、高端制造领域头部企业，产品已通过国内主流芯片厂商量产验证，在国产热沉市场占据先发优势。​
• 技术与产能优势：凭借全流程自主工艺与规模化产能（月产 500 万片），具备参与全球市场竞争的基础，未来可依托国产技术成本优势，向东南亚、欧洲等激光产业集中区域输出产品，打破国际厂商垄断格局。​
• 未来拓展方向：计划深化半导体散热材料体系研发，拓展碳化硅、金刚石基高端产品应用场景；依托现有工艺平台，向新能源、航空航天等高温散热需求领域延伸；同步推进国际化认证，逐步构建全球销售与服务网络，实现 “技术国产化 + 市场全球化” 的双重突破。